券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(dià槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐n)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐