集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路的作用是什(shén)么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)和工作原理(lǐ)等问题，小编将为你整理(lǐ)以下知(zhī)识：

集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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