中国欠别国钱吗

　　券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一中国欠别国钱吗种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)中国欠别国钱吗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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