券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要(只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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