射频芯(xīn)片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局，下(xià)游(yóu)市场(chǎng)增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系列(liè)外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级(jí)市场(chǎng)遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频(pín)前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售(shòu)，下游(yóu)应用(yòng)领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括智(zhì)能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发(fā)投入；下游客户(hù)集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平(píng)，也(yě)不及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造(zào)血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外(wài)融(róng)资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其(qí)是(shì)冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了三(sān)轮融(róng)资(zī)，众多(duō)知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达(dá蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的)5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期(qī)在(zài)投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对(duì)智能手机未(wèi)来增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇(yù)了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的(de)业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的(de)竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集中在(zài)中(zhōng)低端市场(chǎng)，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所(suǒ)下降蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的an>，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固(gù)在(zài)5G射频前(qián)端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产业链布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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