券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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