券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用(淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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