券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于72小时是几天，72小时是几天几夜4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)72小时是几天，72小时是几天几夜户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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