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保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局,下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海,海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务(wù)转型。

  今日,射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报19.05元/股,较(jiào)发行价跌(diē)去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文件,慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào),先后引(yǐn)入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国(guó)以及金(jīn)沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前,大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外部(bù)机(jī)构股东,持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得(dé)一提的是,与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)相(xiāng)似(shì)的唯捷创(chuàng)芯,上市首日(rì)也走出了破发的(de)行情(qíng),该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升(shēng),但截(jié)至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

  二级(jí)市场遇冷背后,是射频(pín)领域正面临(lín)变局。目前,正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示,由于智能手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响,预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当(dāng)前,射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  引(yǐn)入大基金二期等多个知(zhī)名资方(fāng)

  公开资料显示,慧(保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢huì)智微成立于2011年,主营(yíng)业务为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销售(shòu),下游应用领域主要包括(kuò)智能(néng)手(shǒu)机以及(jí)物联网,客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌,闻泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商,以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态,净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损(sǔn)持续的原因,慧智微(wēi)在招(zhāo)股文(wén)件中称,是由(yóu)于持续(xù)进行(xíng)高(gāo)额(é)研发(fā)投入;下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期,尚(shàng)未形成规模(mó)效应;市场(chǎng)竞争激(jī)烈,叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响,公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

  研发(fā)投入方面,近三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占(zhàn)营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业(yè)头部(bù)卓胜微50%左右的(de)毛利率(lǜ)水平(píng),也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯,后者(zhě)毛利率为30%上下。

  在自(zì)身造血能力不足(zú),但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下,慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息(xī)显示,公(gōng)司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道,尤(yóu)其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年,其(qí)在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资(zī),众多知名资方(fāng),包括大(dà)基金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东序列。

  据招(zhāo)股书,截(jié)至IPO前,大基金二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5%以上的外部机(jī)构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联(lián)社创投通-执中数据显示,从当前的(de)股(gǔ)价情况看(kàn),大基金(jīn)二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国,平均持(chí)股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)

  慧智微招(zhāo)股书显示,公司(sī)目前有(yǒu)超过(guò)接近67%的收入(rù)来(lái)自于(yú)手(shǒu)机领域。当前,智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降,已(yǐ)经对(duì)慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲击,而(ér)市场对智能(néng)手(shǒu)机未来增速持(chí)续放缓的预期,也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而(ér)接下来,由于智能手机的(de)温和增长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限,预(yù)计到2028年射频前端的市场保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢年复合增长率约为5.8%,将达(dá)到269亿美元(yuán)。

  与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构,同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯,在去年(nián)4月科创板上(shàng)市时,也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng),上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升,但截至(zhì)今(jīn)日收盘,唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨(jù)头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求(qiú)转型,拓展射频以(yǐ)外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例(lì),除了原(yuán)有的射频芯片外,其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢p>

  国内方面,射频领域正呈现(xiàn)出一(yī)片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局,由于入局者众(zhòng),且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场(chǎng),各射(shè)频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格,进一步压低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示(shì),国产射频(pín)前(qián)端(duān)芯片杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线,而预(yù)计(jì)未来(lái)每个(gè)射频细(xì)分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进(jìn)入,往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

  目前,一级市场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降,截至目前,今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资,而在(zài)2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年,这个数据(jù)是近50家,且投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等知名机(jī)构。

  当(dāng)前,射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

  慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表示,本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于(yú)芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心建设以及补充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方面(miàn),其(qí)表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频(pín)前(qián)端领域取(qǔ)得(dé)的市(shì)场地(dì)位,增加头部客户的市场份额;技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优(yōu)化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列。

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