5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏华上底(为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产品为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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