券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义>

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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