券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

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　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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