5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画de)未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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